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最快3月見(jiàn)：蘋(píng)果將推出壁掛式智能家居設(shè)備，Apple Intelligence結(jié)合Siri支持

  • 最快明年一季度，我們就可能見(jiàn)到蘋(píng)果的新家居設(shè)備——一款蘋(píng)果先進(jìn)人工智能（AI）系統(tǒng)Apple Intelligence支持的壁掛式設(shè)備。美東時(shí)間11月12日周二，彭博社報(bào)道援引知情者消息稱(chēng)，蘋(píng)果準(zhǔn)備最早明年3月推出一款代號(hào)J490的壁掛式顯示器，將其定位為家庭指揮中心。它可以控制家用電器、處理視頻會(huì)議并使用AI導(dǎo)航應(yīng)用程序App。該產(chǎn)品的一大亮點(diǎn)是新的Apple Intelligence AI平臺(tái)。報(bào)道稱(chēng)，上述新的智能家居產(chǎn)品的屏幕約有6英寸，外觀(guān)類(lèi)似方形的iPad，大小大約相當(dāng)于兩部iPhone并排
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研華科技：投身Edge AI創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)智能未來(lái)

  • 在當(dāng)今這個(gè)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代，AI已經(jīng)成為推動(dòng)各行各業(yè)轉(zhuǎn)型的核心力量。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，AI的應(yīng)用場(chǎng)景從云端擴(kuò)展到了邊緣，Edge AI作為一種新興的技術(shù)趨勢(shì)，正以其獨(dú)特的數(shù)據(jù)處理能力和實(shí)時(shí)響應(yīng)優(yōu)勢(shì)，為工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市、智慧醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域帶來(lái)革命性的變革。在工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著先進(jìn)技術(shù)實(shí)力的研華科技，正站在Edge AI技術(shù)革新的浪尖。面對(duì)日益復(fù)雜的市場(chǎng)需求和不斷演變的行業(yè)挑戰(zhàn)，研華不僅提供了一系列Edge AI軟硬件解決方案，更旨在構(gòu)建一個(gè)更加智能、高效和可持續(xù)的未來(lái)。在與媒體的深入交流中，中國(guó)
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當(dāng)AI遇上邊緣計(jì)算，研華以Edge AI推進(jìn)嵌入式產(chǎn)業(yè)變革

  • 近年，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署，帶來(lái)數(shù)據(jù)量的幾何級(jí)增長(zhǎng)。而隨著越來(lái)越多應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)數(shù)據(jù)傳輸提出了“低時(shí)延、大帶寬、大連接”等需求，邊緣計(jì)算逐漸走入舞臺(tái)“中心”，迸發(fā)出更大的能量。Gartner 公司預(yù)測(cè)，到2025年，大約75%的企業(yè)將在數(shù)據(jù)中心或云之外的邊緣側(cè)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華在邊緣計(jì)算領(lǐng)域已完成全面布局，可根據(jù)不同設(shè)備及場(chǎng)景控制需求提供多元解決方案。與此同時(shí)，研華借助英特爾、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先進(jìn)處理器內(nèi)核，為各種
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Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨，蘋(píng)果正醞釀 M4 芯片升級(jí)

  • 11 月 7 日消息，《日經(jīng)亞洲》本周三報(bào)告稱(chēng)，蘋(píng)果公司正和富士康展開(kāi)洽談，希望明年升級(jí)其云計(jì)算機(jī)，采用新一代 M4系列芯片，用于提升處理 Apple Intelligence 請(qǐng)求的能力。IT之家援引該媒體報(bào)道，蘋(píng)果目前的云計(jì)算機(jī)使用 M2 Ultra 芯片，專(zhuān)門(mén)處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請(qǐng)求。而最新消息稱(chēng)未來(lái)的 PCC（私有云計(jì)算）模塊將搭載 M4 芯片，預(yù)計(jì)將顯著提升 AI 任務(wù)的處理能力。PCC 模塊確保用戶(hù)數(shù)據(jù)的隱私與安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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Apple Intelligence何時(shí)能在國(guó)內(nèi)上線(xiàn)？庫(kù)克回應(yīng)

  • 蘋(píng)果CEO蒂姆·庫(kù)克最近在中國(guó)進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)，探訪(fǎng)新浪總部期間被問(wèn)及Apple Intelligence在國(guó)內(nèi)何時(shí)上線(xiàn)時(shí)，回應(yīng)稱(chēng)：“我們正在努力推進(jìn)，這背后有一個(gè)非常具體的監(jiān)管流程，我們需要走完這個(gè)流程，也希望盡快將它帶給中國(guó)消費(fèi)者。”值得注意的是，10月23日，工業(yè)和信息化部部長(zhǎng)金壯龍?jiān)诒本?huì)見(jiàn)蘋(píng)果公司首席執(zhí)行官庫(kù)克，雙方就蘋(píng)果公司在華發(fā)展、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)安全管理、云服務(wù)等議題交換意見(jiàn)。據(jù)悉，這是庫(kù)克2024年第二次訪(fǎng)問(wèn)中國(guó)。庫(kù)克在今年8月的2024財(cái)年第三財(cái)季電話(huà)會(huì)議中被問(wèn)及Apple Intelligence服
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研華攜手伙伴打造多元Edge AI生態(tài)體系 助力產(chǎn)業(yè)應(yīng)用升級(jí)

  • 在數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮驅(qū)動(dòng)下，AI應(yīng)用也開(kāi)始加速落地到各行各業(yè)，在此波AI趨勢(shì)中扮演關(guān)鍵角色的研華，憑借自身在邊緣運(yùn)算（Edge Computing）及嵌入式領(lǐng)域的深厚技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，攜手伙伴助力嵌入式應(yīng)用AI化進(jìn)程，讓終端產(chǎn)業(yè)能夠應(yīng)用AI達(dá)成數(shù)字轉(zhuǎn)型目標(biāo)。近年來(lái)，越來(lái)越多AI應(yīng)用由云端走向邊緣運(yùn)算，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Market.us 的最新報(bào)告，Edge AI市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)階段，預(yù)計(jì)在2033年將達(dá)到1436萬(wàn)億美金的市場(chǎng)規(guī)模，迎合邊緣AI發(fā)展浪潮，研華致力于完善邊緣AI整體解決方案，協(xié)助系統(tǒng)整合商加速將AI整合
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奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰顯創(chuàng)新實(shí)力

  •  2024年9月10-12日，備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會(huì)匯聚了1,500多位現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)者，其中35%來(lái)自各大企業(yè)，更有75位行業(yè)領(lǐng)軍人物發(fā)表演講，共同探討AI與邊緣計(jì)算的前沿技術(shù)。作為半導(dǎo)體IP與Chiplet解決方案的領(lǐng)先提供商，奎芯不僅帶來(lái)了前沿技術(shù)成果，還通過(guò)實(shí)際數(shù)據(jù)和應(yīng)用案例，展示其在推動(dòng)AI技術(shù)革新中的堅(jiān)定步伐。技術(shù)突破：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，領(lǐng)航前沿奎芯科技在互聯(lián)接口IP與Chiplet產(chǎn)品的研發(fā)征程上，不斷攀登技
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研華全新搭載Intel 12th Atom系列嵌入式單板隆重上市，支持高達(dá)I3-N305性能！

  • 研華隆重推出兩款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列處理器驅(qū)動(dòng)的新型單板電腦MIO-5154（3.5英寸規(guī)范）和MIO-2364（Pico-ITX規(guī)范）。這些新處理器（代號(hào)：Alder Lake-N）相較于先前的版本性能提升明顯，包括1.4倍單線(xiàn)程性能提升、1.2倍多線(xiàn)程性能提升、2倍圖形性能提升，以及驚人的3.5倍AI推理能力提升。該平臺(tái)提供豐富的配置選項(xiàng)，從雙核到八核，TDP從6W到15W，支持靈活和可擴(kuò)展的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
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iPhone 16系列“變化不大”，明年或?qū)⑼瞥鯝ir版iPhone

  • 彭博社科技記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）在其最新一期《Power On》欄目撰文稱(chēng)，今年的iPhone 16系列將較上一代產(chǎn)品調(diào)整不大，在外觀(guān)上不會(huì)與目前的機(jī)型有明顯區(qū)別。而iPhone 17系列或迎來(lái)較大調(diào)整，他確認(rèn)了蘋(píng)果將嘗試新款“超薄”機(jī)型的概念，打造某種形式的Air版iPhone —— 介于iPhone 17和iPhone 17 Pro之間的產(chǎn)品，取代現(xiàn)有的Plus型號(hào)。據(jù)爆料新款產(chǎn)品的尺寸采用略小于6.7英寸的6.55英寸屏幕，其他方面基本保持不變，仍然采用靈動(dòng)島屏幕設(shè)計(jì)，并搭載雙攝
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傳蘋(píng)果智能將錯(cuò)過(guò)iOS 18 9月份大升級(jí) 推遲1個(gè)月發(fā)布

  • 7月29日消息，據(jù)知情人士透露，蘋(píng)果公司即將推出的人工智能功能將比預(yù)期晚些發(fā)布，錯(cuò)過(guò)了即將到來(lái)的iPhone和iPad軟件大更新的首發(fā)。不過(guò)，這為公司提供了更多時(shí)間來(lái)修復(fù)潛在的錯(cuò)誤。知情人士表示，蘋(píng)果計(jì)劃在10月份通過(guò)軟件更新的形式，將蘋(píng)果智能（Apple Intelligence）帶給廣大用戶(hù)。這一調(diào)整意味著，原本預(yù)計(jì)隨iOS 18和iPadOS 18在9月上線(xiàn)的人工智能功能，將推遲數(shù)周與公眾見(jiàn)面。這些知情人士要求匿名，因?yàn)榘l(fā)布細(xì)節(jié)尚未公布。然而，值得注意的是，蘋(píng)果已決定提前行動(dòng)，最早可能于本周內(nèi)通過(guò)i
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蘋(píng)果或?qū)⒂瓉?lái)升級(jí)熱潮：未來(lái)兩年內(nèi)近70%出貨量為新機(jī)型

  • 在WWDC上首次發(fā)布的Apple Intelligence功能將激發(fā)蘋(píng)果設(shè)備潛在的“換新”需求，從而開(kāi)啟升級(jí)周期，帶動(dòng)出貨量強(qiáng)勁上漲。認(rèn)為今年晚些時(shí)候?qū)⒂袆?chuàng)紀(jì)錄水平的被壓抑需求在iPhone 16系列產(chǎn)品上釋放，而2025財(cái)年可能是多年設(shè)備更新周期的開(kāi)始。
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ST Edge AI Suite人工智能開(kāi)發(fā)套件正式上線(xiàn)快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 近日宣布人工智能開(kāi)發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開(kāi)發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí)，簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡(jiǎn)化嵌入式 AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開(kāi)始，到最終的在硬件上部署模型，簡(jiǎn)化人工智能的整個(gè)開(kāi)發(fā)流程，適合各類(lèi)用戶(hù)在嵌入式設(shè)備上開(kāi)發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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蘋(píng)果推出自家AI系統(tǒng)Apple Intelligence！

  • 蘋(píng)果的WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)于今天凌晨登場(chǎng)，執(zhí)行長(zhǎng)Tim Cook介紹iOS 18等全新操作系統(tǒng)在各裝置上的應(yīng)用，最令人驚艷的是蘋(píng)果終于推出自研的AI（Apple Intelligence），這款A(yù)I號(hào)稱(chēng)在A(yíng)I應(yīng)用領(lǐng)域樹(shù)立全新標(biāo)竿，強(qiáng)調(diào)你的數(shù)據(jù)不會(huì)被蘋(píng)果或其他人儲(chǔ)存，且完全基于用戶(hù)的指令，并有嚴(yán)密的驗(yàn)證程序。令人印象深刻的是，Siri華麗變身，不僅變得更聰明，且能與ChatGPT連動(dòng)，Siri回答不夠完善的，會(huì)請(qǐng)出神隊(duì)友ChatGPT出場(chǎng)。Tim Cook直言Apple Intelligence是蘋(píng)果重要的下
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研華Embedded World攜手高通 共創(chuàng)邊緣智能科技未來(lái)

  • 研華公司今（10）日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對(duì)邊緣運(yùn)算領(lǐng)域帶來(lái)變革。透過(guò)雙方策略合作，將人工智慧（AI）專(zhuān)業(yè)知識(shí)、高效能運(yùn)算與通訊技術(shù)整合，為智慧物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用量身打造專(zhuān)屬解決方案，共創(chuàng)邊緣人工智慧生態(tài)系多元及開(kāi)放的新格局。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出，現(xiàn)今要在巨量資料和碎片化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中，有效部署AI應(yīng)用是件極具挑戰(zhàn)的任務(wù)。研華與高通將持續(xù)攜手合作，打造
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2024年度盛會(huì)Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI運(yùn)算解決方案

  • 強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承，將于4月9-11日于德國(guó)紐倫堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展覽將以「AI串聯(lián)–完整智能邊緣運(yùn)算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運(yùn)算解決方案。通過(guò)四大專(zhuān)區(qū)分別呈現(xiàn)因應(yīng)不同工業(yè)應(yīng)用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。于「強(qiáng)固型嵌入式電腦專(zhuān)區(qū)」將展出一系列專(zhuān)為各式嚴(yán)峻復(fù)雜工業(yè)環(huán)境所設(shè)計(jì)的邊緣運(yùn)算嵌入式電腦，「工業(yè)平板電腦與顯示器專(zhuān)區(qū)」則展示適用于不同環(huán)境的HMI應(yīng)用顯示以及運(yùn)算解決方案，「嵌入式GPU電腦
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