cognex edge intelligence(ei) 文章 進入cognex edge intelligence(ei)技術社區(qū)
Apple Intelligence何時能在國內(nèi)上線?庫克回應
- 蘋果CEO蒂姆·庫克最近在中國進行訪問,探訪新浪總部期間被問及Apple Intelligence在國內(nèi)何時上線時,回應稱:“我們正在努力推進,這背后有一個非常具體的監(jiān)管流程,我們需要走完這個流程,也希望盡快將它帶給中國消費者?!敝档米⒁獾氖?,10月23日,工業(yè)和信息化部部長金壯龍在北京會見蘋果公司首席執(zhí)行官庫克,雙方就蘋果公司在華發(fā)展、網(wǎng)絡數(shù)據(jù)安全管理、云服務等議題交換意見。據(jù)悉,這是庫克2024年第二次訪問中國。庫克在今年8月的2024財年第三財季電話會議中被問及Apple Intelligence服
- 關鍵字: Apple Intelligence AI 蘋果
研華攜手伙伴打造多元Edge AI生態(tài)體系 助力產(chǎn)業(yè)應用升級
- 在數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮驅(qū)動下,AI應用也開始加速落地到各行各業(yè),在此波AI趨勢中扮演關鍵角色的研華,憑借自身在邊緣運算(Edge Computing)及嵌入式領域的深厚技術與經(jīng)驗,攜手伙伴助力嵌入式應用AI化進程,讓終端產(chǎn)業(yè)能夠應用AI達成數(shù)字轉(zhuǎn)型目標。近年來,越來越多AI應用由云端走向邊緣運算,根據(jù)研調(diào)機構 Market.us 的最新報告,Edge AI市場正處于快速增長階段,預計在2033年將達到1436萬億美金的市場規(guī)模,迎合邊緣AI發(fā)展浪潮,研華致力于完善邊緣AI整體解決方案,協(xié)助系統(tǒng)整合商加速將AI整合
- 關鍵字: 研華 Edge AI
奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit,彰顯創(chuàng)新實力
- 2024年9月10-12日,備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會匯聚了1,500多位現(xiàn)場與會者,其中35%來自各大企業(yè),更有75位行業(yè)領軍人物發(fā)表演講,共同探討AI與邊緣計算的前沿技術。作為半導體IP與Chiplet解決方案的領先提供商,奎芯不僅帶來了前沿技術成果,還通過實際數(shù)據(jù)和應用案例,展示其在推動AI技術革新中的堅定步伐。技術突破:創(chuàng)新驅(qū)動,領航前沿奎芯科技在互聯(lián)接口IP與Chiplet產(chǎn)品的研發(fā)征程上,不斷攀登技
- 關鍵字: 奎芯科技 AI Hardware & Edge AI Summit
研華全新搭載Intel 12th Atom系列嵌入式單板隆重上市,支持高達I3-N305性能!
- 研華隆重推出兩款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列處理器驅(qū)動的新型單板電腦MIO-5154(3.5英寸規(guī)范)和MIO-2364(Pico-ITX規(guī)范)。這些新處理器(代號:Alder Lake-N)相較于先前的版本性能提升明顯,包括1.4倍單線程性能提升、1.2倍多線程性能提升、2倍圖形性能提升,以及驚人的3.5倍AI推理能力提升。該平臺提供豐富的配置選項,從雙核到八核,TDP從6W到15W,支持靈活和可擴展的系統(tǒng)設計。此外,MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
- 關鍵字: 研華 研華嵌入式 單板電腦 ESBC Edge AI 醫(yī)療 工廠自動化 機器人 AGV/AMR 智能零售
iPhone 16系列“變化不大”,明年或?qū)⑼瞥鯝ir版iPhone
- 彭博社科技記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)在其最新一期《Power On》欄目撰文稱,今年的iPhone 16系列將較上一代產(chǎn)品調(diào)整不大,在外觀上不會與目前的機型有明顯區(qū)別。而iPhone 17系列或迎來較大調(diào)整,他確認了蘋果將嘗試新款“超薄”機型的概念,打造某種形式的Air版iPhone —— 介于iPhone 17和iPhone 17 Pro之間的產(chǎn)品,取代現(xiàn)有的Plus型號。據(jù)爆料新款產(chǎn)品的尺寸采用略小于6.7英寸的6.55英寸屏幕,其他方面基本保持不變,仍然采用靈動島屏幕設計,并搭載雙攝
- 關鍵字: iPhone 蘋果 Apple Intelligence AI
傳蘋果智能將錯過iOS 18 9月份大升級 推遲1個月發(fā)布
- 7月29日消息,據(jù)知情人士透露,蘋果公司即將推出的人工智能功能將比預期晚些發(fā)布,錯過了即將到來的iPhone和iPad軟件大更新的首發(fā)。不過,這為公司提供了更多時間來修復潛在的錯誤。知情人士表示,蘋果計劃在10月份通過軟件更新的形式,將蘋果智能(Apple Intelligence)帶給廣大用戶。這一調(diào)整意味著,原本預計隨iOS 18和iPadOS 18在9月上線的人工智能功能,將推遲數(shù)周與公眾見面。這些知情人士要求匿名,因為發(fā)布細節(jié)尚未公布。然而,值得注意的是,蘋果已決定提前行動,最早可能于本周內(nèi)通過i
- 關鍵字: 蘋果 智能 iOS 18 推遲 人工智能 iPhone iPad Apple Intelligence
蘋果或?qū)⒂瓉砩墴岢保何磥韮赡陜?nèi)近70%出貨量為新機型
- 在WWDC上首次發(fā)布的Apple Intelligence功能將激發(fā)蘋果設備潛在的“換新”需求,從而開啟升級周期,帶動出貨量強勁上漲。認為今年晚些時候?qū)⒂袆?chuàng)紀錄水平的被壓抑需求在iPhone 16系列產(chǎn)品上釋放,而2025財年可能是多年設備更新周期的開始。
- 關鍵字: 蘋果 AI Apple Intelligence iPhone iPad
ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導體技術的AI產(chǎn)品開發(fā)速度
- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識,簡化并加快邊緣應用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具,旨在簡化嵌入式 AI應用的開發(fā)部署。整套軟件支持機器學習算法優(yōu)化部署,從最初的數(shù)據(jù)收集開始,到最終的在硬件上部署模型,簡化人工智能的整個開發(fā)流程,適合各類用戶在嵌入式設備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器,
- 關鍵字: ST Edge AI Suite 人工智能 意法半導體 AI
蘋果推出自家AI系統(tǒng)Apple Intelligence!
- 蘋果的WWDC開發(fā)者大會于今天凌晨登場,執(zhí)行長Tim Cook介紹iOS 18等全新操作系統(tǒng)在各裝置上的應用,最令人驚艷的是蘋果終于推出自研的AI(Apple Intelligence),這款AI號稱在AI應用領域樹立全新標竿,強調(diào)你的數(shù)據(jù)不會被蘋果或其他人儲存,且完全基于用戶的指令,并有嚴密的驗證程序。令人印象深刻的是,Siri華麗變身,不僅變得更聰明,且能與ChatGPT連動,Siri回答不夠完善的,會請出神隊友ChatGPT出場。Tim Cook直言Apple Intelligence是蘋果重要的下
- 關鍵字: 蘋果 AI Apple Intelligence Siri ChatGPT
研華Embedded World攜手高通 共創(chuàng)邊緣智能科技未來
- 研華公司今(10)日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應用展(Embedded World 2024)宣布與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作,將人工智慧(AI)專業(yè)知識、高效能運算與通訊技術整合,為智慧物聯(lián)網(wǎng)應用量身打造專屬解決方案,共創(chuàng)邊緣人工智慧生態(tài)系多元及開放的新格局。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出,現(xiàn)今要在巨量資料和碎片化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中,有效部署AI應用是件極具挑戰(zhàn)的任務。研華與高通將持續(xù)攜手合作,打造
- 關鍵字: Edge 研華
2024年度盛會Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI運算解決方案
- 強固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承,將于4月9-11日于德國紐倫堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展覽將以「AI串聯(lián)–完整智能邊緣運算」為主軸,聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案。通過四大專區(qū)分別呈現(xiàn)因應不同工業(yè)應用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。于「強固型嵌入式電腦專區(qū)」將展出一系列專為各式嚴峻復雜工業(yè)環(huán)境所設計的邊緣運算嵌入式電腦,「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」則展示適用于不同環(huán)境的HMI應用顯示以及運算解決方案,「嵌入式GPU電腦
- 關鍵字: Embedded World Cincoze 德承 Edge AI
Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎
- 2024 年 1 月 17 日,紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買家實驗室 (BLI) 2024 年度精選獎(Pick Award)"。BLI 精選獎經(jīng)過嚴格測試,并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗豐富的分析師和實驗室技術人員認為是各類別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出,它具有先進的生產(chǎn)級功能,同時還具有桌面設備的易用性和簡單設置。這款掃描儀采用完美頁面
- 關鍵字: Kodak Alaris Keypoint Intelligence BLI 2024
英飛凌推出全新PSoC Edge產(chǎn)品系列,擴展微控制器產(chǎn)品組合
- 英飛凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC?微控制器(MCU)產(chǎn)品系列,即PSoC? Edge。PSoC?產(chǎn)品組合是英飛凌基于Arm? Cortex?內(nèi)核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge?專為新一代實時響應計算和控制應用而設計,并提供由硬件輔助的機器學習(ML)加速功能。該全新MCU產(chǎn)品系列通過降低人機交互的設計門檻,并為終端應用增加情景感知功能,讓終端產(chǎn)品變得更加智能和直觀易用,從而提供更高水平的終端用戶體驗。同時,它們還能通過內(nèi)置的英飛凌Edge Protect嵌入式技
- 關鍵字: 英飛凌 PSoC Edge 微控制器 MCU 機器學習
半導體創(chuàng)新如何塑造邊緣AI的未來
- 早上 6:42,鬧鐘響了。您看上去氣色不錯,這多虧了床頭柜上的睡眠周期監(jiān)測器,這款監(jiān)測器采用內(nèi)置邊緣人工智能 (AI) 和雷達技術,通過監(jiān)測您的心率和呼吸,可幫助您優(yōu)化計算出精確的喚醒時間。在您走向廚房時,智能冰箱使用攝像頭系統(tǒng)掃描其中儲存的食物,然后根據(jù)您的飲食限制數(shù)據(jù)和偏好提供建議,幫助您決定午餐吃什么。在去上班時,您無需觸摸任何事物即可進入和啟動汽車。室外攝像頭在識別出您之后自動解鎖汽車,汽車會根據(jù)您的偏好預設車內(nèi)溫度、調(diào)整座椅和音樂音量。這樣的未來并非遙不可及,相關賦能技術已然出現(xiàn)。邊緣 AI、低
- 關鍵字: 邊緣AI 德州儀器 Edge AI Studio
布局Edge AI,研華以邊緣運算創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)驅(qū)動應對全球新興行業(yè)挑戰(zhàn)
- 2023年10月19日,全球智能系統(tǒng)及嵌入式解決方案提供商研華科技在深圳舉辦“嵌入式邊緣運算產(chǎn)業(yè)伙伴峰會”。在此次峰會上,研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪介紹了研華EIoT(Embedded IoT ,后文簡稱EIoT)發(fā)展戰(zhàn)略,他強調(diào)了此次峰會的技術重點是AI與IoT的結(jié)合、邊緣計算的前景以及與全球策略伙伴建立持久合作的重要性。研華將持續(xù)致力于AIoT產(chǎn)業(yè)應用,保持嵌入式平臺的產(chǎn)品與技術創(chuàng)新,與策略伙伴共建工業(yè)物聯(lián)智能化。會后,嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪先生接受了記者專訪,深入交流
- 關鍵字: Edge AI 研華
cognex edge intelligence(ei)介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條cognex edge intelligence(ei)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對cognex edge intelligence(ei)的理解,并與今后在此搜索cognex edge intelligence(ei)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對cognex edge intelligence(ei)的理解,并與今后在此搜索cognex edge intelligence(ei)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473